賽靈思公司和臺(tái)積公司近日共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous)3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺(tái)積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術(shù)開(kāi)發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過(guò)在同一系統(tǒng)上集成多個(gè)芯片，從而帶來(lái)明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢(shì)。此次28nm 3D IC 系列產(chǎn)品在量產(chǎn)上的成就，為賽靈思未來(lái)在臺(tái)積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了賽靈思在AllProgrammable 3D IC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

賽靈思高級(jí)副總裁兼產(chǎn)品總經(jīng)理Victor Peng表示：“我們與臺(tái)積公司合作成功利用CoWoS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品的量產(chǎn)，鞏固了賽靈思作為3D IC技術(shù)與產(chǎn)品先驅(qū)者和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的雙重領(lǐng)導(dǎo)者地位。通過(guò)雙方緊密合作，我們持續(xù)在生產(chǎn)流程與技術(shù)上精益求精，打造新一代以CoWoS技術(shù)為基礎(chǔ)的 3D IC創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)現(xiàn)已做好準(zhǔn)備利用臺(tái)積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝，同時(shí)結(jié)合我們的UltraScale架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大賽靈思的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”

臺(tái)積公司研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成博士表示：“臺(tái)積公司利用最先進(jìn)的全方位CoWoS 3D IC生產(chǎn)技術(shù)，不斷推動(dòng)摩爾定律向前演進(jìn)，并加速系統(tǒng)集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果，期待未來(lái)幾年雙方能夠繼續(xù)加強(qiáng)合作，在制造及產(chǎn)品方面均取得更多突破性的成就。”

賽靈思采用臺(tái)積公司先進(jìn)的CoWoS技術(shù)生產(chǎn)世界領(lǐng)先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件，以滿足新一代有線通信、高性能計(jì)算、醫(yī)療成像處理和ASIC原型設(shè)計(jì)與仿真應(yīng)用需求。

賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構(gòu)All Programmable器件，內(nèi)含多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1Gbps收發(fā)器，是唯一符合光傳輸網(wǎng)絡(luò)中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應(yīng)用的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT FPGA以外，3D IC系列中還有另外兩款同構(gòu)(Homogeneous)器件也已在2013年初實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。Virtex®-7 2000T FPGAVirtex-7 2000T提供的邏輯單元相當(dāng)于2000萬(wàn)個(gè)ASIC門，是系統(tǒng)集成、ASIC替代和ASIC原型設(shè)計(jì)與仿真應(yīng)用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個(gè)符合10GBASE-KR標(biāo)準(zhǔn)的13.1Gbps收發(fā)器，適用于需要極高集成度與性能表現(xiàn)的超高性能有線通信應(yīng)用。