近年來(lái)，FPGA以其成本低、開(kāi)發(fā)周期短、靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)嶄露頭角并逐漸占領(lǐng)了部分以往ASIC勝任的領(lǐng)域。FPGA在通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用上都取得了不俗的成績(jī)，然而隨著移動(dòng)便攜時(shí)代的到來(lái)，F(xiàn)PGA能否在以便攜產(chǎn)品為主體的消費(fèi)電子領(lǐng)域占到一席之地呢?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，萊迪思半導(dǎo)體公司給出了肯定的答案。

2013年10月22日 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的新的超低密度iCE40™ FPGA，即子系列iCE40LM，用于提供完整的傳感器管理解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”和“環(huán)境感知”應(yīng)用。它能否在多變的消費(fèi)電子領(lǐng)域大顯身手呢?現(xiàn)在就讓小編來(lái)帶您解讀它吧。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

小巧玲瓏，秀外慧中

新的iCE40™ FPGA標(biāo)榜的不是龐大的門(mén)級(jí)數(shù)量，不是更小的工藝節(jié)點(diǎn)，而是實(shí)實(shí)在在的節(jié)省空間與看得見(jiàn)的實(shí)惠。iCE40LM傳感器管理系統(tǒng)的封裝尺寸只有1.71mm x 1.71mm x 0.45mm ，如此玲瓏，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復(fù)雜度。并且在成本方面，iCE40™ FPGA也做到了平均每K LUT成本最低。面積雖小，但新的iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進(jìn)的功能，如：傳感器管理、紅外發(fā)送/接收、條碼仿真、服務(wù)LED，以及可用于添加用戶(hù)自定義功能的邏輯，可謂是秀外慧中。

紅框內(nèi)的芯片即為iCE40LM，從圖中可以看出，iCE40LM面積非常小

零延遲的環(huán)境感知解決方案

新的iCE40LM FPGA帶有選通信號(hào)發(fā)生器硬IP、I2C和SPI接口，為移動(dòng)通信市場(chǎng)提供了幾近為零的延遲特性，以極小的延遲和錯(cuò)誤實(shí)時(shí)捕捉用戶(hù)和環(huán)境輸入，實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知系統(tǒng)。這為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)平臺(tái)，為他們的移動(dòng)電子產(chǎn)品提供基于運(yùn)動(dòng)、運(yùn)動(dòng)方向、位置和其他與環(huán)境交互而獲得的豐富的多媒體體驗(yàn)。

簡(jiǎn)約不簡(jiǎn)單，功耗降低百倍

雖然集成了如此之多的功能，并能實(shí)現(xiàn)零延遲的感知功能，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)卻只用了幾K(1K、2K和4K)的LUT，簡(jiǎn)約但不簡(jiǎn)單。并且，通過(guò)新品發(fā)布會(huì)上萊迪思的演示示例可以看到：同樣是應(yīng)用在“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”方案上，僅用應(yīng)用處理器的功耗為100毫瓦，而使用萊迪思新出的器件的應(yīng)用僅需900微瓦，功耗降低了100倍，從而延長(zhǎng)了電池壽命，給最終用戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值。

“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”方案 助力客戶(hù)設(shè)計(jì)未來(lái)最智能的手機(jī)

“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結(jié)合，可用于設(shè)計(jì)一種全新的智能設(shè)備，能夠知道它們?cè)谀睦?，在做什?rdquo;，萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理，Joy Wrigley說(shuō)道，“我們投入封裝技術(shù)的研發(fā)，從而在集成更多的功能的同時(shí)縮小系統(tǒng)尺寸，使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類(lèi)和數(shù)量的傳感器集成到他們的移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)中。環(huán)境感知將是移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的一個(gè)真正的游戲規(guī)則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設(shè)計(jì)人員能夠立即獲取這一利器”。新的iCE40LM FPGA使移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)師能夠使用一個(gè)簡(jiǎn)單的平臺(tái)添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設(shè)計(jì)中使用。

同時(shí)，萊迪思公司還擴(kuò)展了iCE40LP FPGA產(chǎn)品線(xiàn)，增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級(jí)芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，進(jìn)一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，僅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm，采用先進(jìn)的0.35mm球間距封裝，這對(duì)于“物聯(lián)網(wǎng)”和“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”的應(yīng)用而言意義非凡。

綜上所述，針對(duì)令市場(chǎng)和客戶(hù)敏感的三個(gè)方面：面積、成本、功耗，新的iCE40™ FPGA都達(dá)到了相當(dāng)優(yōu)秀的水準(zhǔn)，加上“零延遲”的出色性能，相信新的iCE40™ FPGA能夠經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)，如發(fā)布會(huì)所講，助力工程師設(shè)計(jì)出未來(lái)最智能的手機(jī)。