Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門(mén)芯片設(shè)計(jì)。通過(guò)在其分層式 (hierarchical) 設(shè)計(jì)流程中部署Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)工具，智原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在短短的七個(gè)月內(nèi)，就完成了這個(gè)復(fù)雜SoC從輸入數(shù)據(jù)到流片的工作。

通過(guò)采用Encounter®數(shù)字實(shí)現(xiàn) (EDI) 系統(tǒng)，智原科技成功使這顆SoC設(shè)計(jì)每次執(zhí)行原型設(shè)計(jì)的時(shí)間從兩周縮短到三至五天，包括GigaOpt多線程優(yōu)化與先進(jìn)分析、適合Encounter Conformal® Equivalence Checker (EC) 的分層式EC比較方法、用于RC提取和時(shí)序分析的整合式簽收工具。

此外，智原科技還采用了Cadence的其它產(chǎn)品，包括Incisive® Enterprise Simulator、驗(yàn)證IP、Encounter Power System、Allegro Package Designer，以及Allegro® SigrityTM 信號(hào)和電源完整性解決方案。

智原科技研發(fā)副總裁洪正信表示：“這顆SoC是我們首次進(jìn)行的最大規(guī)模設(shè)計(jì)項(xiàng)目，也是我們?cè)谂_(tái)灣開(kāi)展最復(fù)雜的一個(gè)項(xiàng)目，因此我們匯集了最佳的工具組合，以確保在性能、質(zhì)量和上市時(shí)間方面都能獲得成功。Cadence豐富的數(shù)字實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證產(chǎn)品，再加上其高度的支持與配合，幫助我們達(dá)成了所有的設(shè)計(jì)目標(biāo)。”

Cadence公司EDA產(chǎn)品戰(zhàn)略官徐季平博士表示：“對(duì)智原科技來(lái)說(shuō)，為了管理這類(lèi)龐大SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，需要采用緊密整合的解決方案，以幫助設(shè)計(jì)人員快速地將創(chuàng)新設(shè)計(jì)落實(shí)為真正的產(chǎn)品。通過(guò)采用Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和驗(yàn)證方案，智原科技大幅提升了SoC的開(kāi)發(fā)速度。”