美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲PCIe 2.0 SIG認(rèn)證
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測(cè)試結(jié)果，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗(power consumption)。此外，這些創(chuàng)新解決方案提供了無(wú)與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實(shí)用性、低功率應(yīng)用的理想選擇，例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫(yī)療診斷設(shè)備和國(guó)防設(shè)備的橋接應(yīng)用。
美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“通過(guò)在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊，設(shè)計(jì)人員能夠以相比競(jìng)爭(zhēng)器件大大減少的功耗，滿足通訊、工業(yè)、航空和國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求。我們的開(kāi)拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證，不但能幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間，同時(shí)還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能。”
此外，針對(duì)嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP)，包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0，美高森美公司最近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證。通過(guò)對(duì)這些廣泛使用的通訊接口進(jìn)行認(rèn)證，美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期，減少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的總體運(yùn)營(yíng)成本。
認(rèn)證列表：
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美高森美器件 |
認(rèn)證 |
鏈接 |
詳情 |
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SmartFusion2 SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA |
PCI Express 2.0 |
http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/ |
x4 Gen2 Endpoint |
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SmartFusion2 SoC FPGA |
控制器局域網(wǎng) |
http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html |
ISO CAN符合性測(cè)試16845:2004；C&S注冊(cè)功能測(cè)試；C&S穩(wěn)健性測(cè)試 |
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SmartFusion2 SoC FPGA |
USB 2.0 |
USB 2.0嵌入式主機(jī) USB 2.0 設(shè)備 |
美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，并且提供整套開(kāi)發(fā)工具套件。
關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA
在關(guān)鍵的通訊、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通訊接口，所有這些都集成在單一芯片上。
關(guān)于IGLOO2 FPGA
美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對(duì)于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)之需求的專注，采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，提供一個(gè)LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、模塊RAM、一個(gè)高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)和DSP模塊，與先前一代IGLOO系列相比，新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達(dá)五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能，并且結(jié)合一個(gè)非易失性基于快閃架構(gòu)，與同類其它器件相比，帶有最高通用I/O數(shù)目、5G SERDES接口和PCI Express端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供了同級(jí)最佳的特性集成，以及業(yè)界最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。
價(jià)格和供貨
美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件。
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