2013年9月，國務院副總理馬凱調研了深圳、杭州、上海的集成電路設計、制造、封裝和關鍵裝備材料等企業(yè)和科研單位。集成電路產業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推進信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎，是調整信息產業(yè)結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障?，F(xiàn)階段，我國集成電路產業(yè)應抓住移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等快速發(fā)展，促進兩化融合、信息消費的歷史機遇，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

十八屆三中全會中，國家安全問題被視為會議重要議題，對于集成電路產業(yè)來講，其核心在于基礎芯片領域自主可控。中國政府也意識到發(fā)展集成電路產業(yè)的重要性，加大對集成電路產業(yè)發(fā)展的支持力度，目前，國家863計劃、核高基項目、專項支持等每年扶持資金規(guī)模約百億元。但是，相對于國際集成電路巨頭的高額研發(fā)投入，顯然是不夠的，2012年，Intel研發(fā)投入101.5億美元，占當期營業(yè)收入的19.0%，并計劃2013年研發(fā)投入達130億美元。

2013年11月，在中國國際半導體博覽會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度將遠超過18號文件。目前，國家已確定將出臺政策扶持集成電路產業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已進入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。本計劃重點在芯片設計、芯片制造、芯片封裝和上游生產設備領域。操作層面上，主要從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入，有可以采取產業(yè)投資基金的形式，資金規(guī)模有望達到千億，重點支持十余家企業(yè)做大做強。

2013年12月，北京市發(fā)改委、經(jīng)信委、中關村發(fā)展集團共同成立北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，對北京及至全國集成電路行業(yè)中的一批骨干企業(yè)、重大項目和創(chuàng)新實體或平臺進行投資。基金總規(guī)模300億元，由母子基金(1+N)模式構成。首期制造和裝備子基金規(guī)模60億元，主要投資集成電路大生產線和裝備研發(fā)及產業(yè)化項目;首期設計和封測子基金規(guī)模20億元，主要投資集成電路設計、封裝、測試及相關上下游產業(yè)。北京市的集成電路產業(yè)扶持政策具有代表性，相對此前對企業(yè)的直接補貼，市場化的產業(yè)基金更具活力，且對基礎性的IC制造和裝備產業(yè)支持力度更大。

表1：國家扶持集成電路產業(yè)的相關政策文件