日前，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的“2014中國集成電路產業(yè)促進大會”在湖北武漢成功舉辦。此次大會以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題，以集成電路產業(yè)創(chuàng)新應用與投資發(fā)展為重點，并且邀請政府官員、著名企業(yè)、產業(yè)專家、投資方參會演講。我國國產EDA雖然起步很早，但前期發(fā)展緩慢，目前正處于最新階段，整個產業(yè)在國家政策的支持下有了較好的發(fā)展。北京華大九天軟件有限公司總經理劉偉平在大會上做了題為《國產EDA的今天與明天》的演講。

劉偉平在演講中主要分析了當前國產EDA產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、機遇及挑戰(zhàn)，最后劉偉平分享了自己關于未來國產EDA發(fā)展途徑的觀點，著重指出了華大九天應該從哪些方面入手，為整個產業(yè)發(fā)展做貢獻。

他指出，從產業(yè)規(guī)模上來講，相較半導體2000多億美金產業(yè)投資，EDA產業(yè)在整個市場中只占很小的一塊，但是是產業(yè)鏈中關鍵環(huán)節(jié)，得到了國家的關注與支持;在市場方面EDA得到行業(yè)的認可，逐步形成了后續(xù)發(fā)展的基礎;人員方面，從事本土EDA的人員從不足百人發(fā)展到四五百人，與此同時很多海外團隊回國創(chuàng)業(yè);技術方面有很大提升，EDA可以支持20納米甚至更先進的技術，單點工具到形成小型平臺，取得了長足的進步。

國家產業(yè)基金推動行業(yè)發(fā)展，本土IC面臨產業(yè)升級和技術提升，一方面做大，更重要的是要做強，主要是技術的提升。主要需要解決的問題集中在低功耗、高性能以及混合性耗設計。而在未來，大數(shù)據(jù)處理問題、運行計算能力、自動化布局布線技術將是產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，需要跨越突破。

劉偉平結合自身經驗，提出了他對未來產業(yè)發(fā)展的幾點思考：

第一，打造一個平臺。當前雖然有一些小型設計平臺或系統(tǒng)，但是還沒有形成完整的平臺幫助設計公司，而我們則需要打造一個完整的低功耗SOC混合信號設計平臺，滿足基本需求。

第二，占領兩個制高點，包括設計驗證與系統(tǒng)優(yōu)化。國內系統(tǒng)驗證目前比較薄弱，還需彌補，物理驗證、后防驗證繼續(xù)創(chuàng)新。系統(tǒng)優(yōu)化解決功耗、性能、成本三大問題，幫助設計者盡可能提高性能降低功耗。

第三，建立三大服務體系，即定制化服務體系、產業(yè)鏈服務體系、IP服務體系。

最后，劉偉平表示愿意和其他企業(yè)合作共同做好以上三點，同時也希望大家對國產EDA給予更多的關注和支持。