高通原定于明年初發(fā)布的驍龍820將提前至今年年底發(fā)布，盡管驍龍810發(fā)熱的問題一直困擾高通，但仍然有許多國(guó)內(nèi)外廠商期待驍龍820的到來。

現(xiàn)在看來，高通并不打算讓業(yè)界久等。根據(jù)最新的消息，有臺(tái)灣媒體已經(jīng)收到了高通在洛杉磯舉辦的驍龍820發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，時(shí)間為下周二(也就是8月11日)。這比此前預(yù)計(jì)的時(shí)間(年底)足足提前了幾個(gè)月。

按照此前的消息，高通計(jì)劃于今年年底發(fā)布驍龍820，搭載這款處理器的手機(jī)幾乎要等到明年才能問世。驍龍820改到下周發(fā)布的消息，相信可以讓正在焦急等待的手機(jī)商場(chǎng)們緩一口氣了。

巧的是，小米今日宣布將在8月13日召開秋季新品發(fā)布會(huì)，雷軍剛剛已經(jīng)確認(rèn)屆時(shí)小米會(huì)推出MIUI 7。不過除了新系統(tǒng)之外，不少網(wǎng)友表示小米5也會(huì)在發(fā)布會(huì)上亮相。從高通和小米發(fā)布會(huì)的時(shí)間來看，小米5如果能在8月13日推出，那么必然會(huì)搶得驍龍820的首發(fā)。

不過話說回來，就算驍龍820在下周發(fā)布，那么量產(chǎn)上市時(shí)間仍是個(gè)謎，手機(jī)廠商還需要耐心等待啦。

驍龍820采用的是三星14nm工藝(或臺(tái)積電16nm)，集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。整體來看，比驍龍810有了大幅提升，發(fā)熱問題自然得到解決。