21ic訊，2015年8月20日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—IPC–國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》，新版標(biāo)準(zhǔn)中描述的是剛性和多層印制板使用的最新基材相關(guān)數(shù)據(jù)。

新版標(biāo)準(zhǔn)中，內(nèi)容涵蓋了剛性和多層印制板基材半固化片和層壓板的特性要求，為設(shè)計(jì)人員、制造商及OEM廠商提供在PCB設(shè)計(jì)中采用新式基材的相關(guān)數(shù)據(jù)參考。

IPC材料總監(jiān)Tom Newton說(shuō)：“這次IPC-4101D的修訂版，對(duì)裸板制造中的層壓板和半固化片提出了詳盡的規(guī)范要求，還對(duì)早期版本中的要求進(jìn)行了分類，幫助用戶更清晰地使用IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。”

此外，IPC-4101D-WAM1還包括64個(gè)獨(dú)立的、可查詢的規(guī)范表，新增一副可商用層壓板及半固化片的查詢表。擴(kuò)充了表3-10，以及表21、24、26和表30規(guī)范表中層壓板的可替代品。