據(jù)報(bào)道，英特爾早前規(guī)劃，10nm工藝制程產(chǎn)品本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度。現(xiàn)在，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。業(yè)界分析，自蘋果A7處理器問世來，英特爾即多次被點(diǎn)名獲蘋果處理器訂單，但英特爾晶圓代工技術(shù)尚未在蘋果手機(jī)中被大量采用。

英特爾10nm工藝等2017年才量產(chǎn)(圖片來自baidu)

英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后，英特爾CEO柯再奇確認(rèn)，10nm Cannonlake平臺(tái)將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。

按照既定規(guī)劃，10nm本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度，而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺(tái)之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake，這也是Tick-Tock策略實(shí)施這么多年來，第一次一種工藝用三代。

這樣一來，Kaby Lake平臺(tái)將被扶正，有望成為第七代酷睿，其中最先登場的還是U系列低壓版，預(yù)計(jì)在2016年8月份，緊接著就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。

另據(jù)早前消息稱，英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數(shù)將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF)，功能類似北橋。”照此說法，Cannonlake的進(jìn)步將是革命性的，不僅僅是核心數(shù)量猛增，更是會(huì)做成SoC單芯片，將整個(gè)芯片組完全納入進(jìn)來，聚合一致性光纖這種更是服務(wù)器級(jí)別的特性。

對(duì)此有分析認(rèn)為，英特爾決定核心翻番的原因，首先新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積，塞下更多核心更容易，而且近幾年因?yàn)楹诵拿娣e太小，Intel反而飽受散熱問題困擾，多幾個(gè)核心正好面積也大了。其次，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個(gè)核心加上核顯不至于太熱太費(fèi)電。

英特爾積極搶奪蘋果下世代新機(jī)處理器訂單，但晶圓代工業(yè)界預(yù)料，英特爾10納米技術(shù)仍存在功耗、散熱與量產(chǎn)的瓶頸，實(shí)際大量導(dǎo)入蘋果手機(jī)運(yùn)用機(jī)率不大，預(yù)料仍以臺(tái)積電、三星之間的競爭為主軸。至于臺(tái)積電則不評(píng)論單一客戶的動(dòng)向。

半導(dǎo)體龍頭的英特爾三度調(diào)降今年資本支出至73億美元，臺(tái)積電今年雖也調(diào)降資本支出至80億美元，但仍明顯超過英特爾，在持續(xù)投資超越英特爾與“夜鷹計(jì)劃”計(jì)劃帶動(dòng)下，市場預(yù)期臺(tái)積電10納米先進(jìn)制程開發(fā)與量產(chǎn)時(shí)程有望領(lǐng)先競爭者。