2016年度上海國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON China上周風(fēng)光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍(lán)寶石、TSV、半導(dǎo)體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計(jì)今年展出攤位再添2成、至近 3000千個(gè);摩根大通亞太股票研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)躍升中國(guó)近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加上投資基金蜂擁，看好中芯國(guó)際前景;另外如臺(tái)灣參展廠商臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先，有望挑戰(zhàn)英特爾10納米和7納米制程地位。

摩根大通指出，中國(guó)長(zhǎng)電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過(guò)收購(gòu)交易吸收技 術(shù)，帶動(dòng)封測(cè)代工(OSAT)業(yè)高度發(fā)展，預(yù)期未來(lái)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)及蘋(píng)果高階封裝可能考慮轉(zhuǎn)向中資廠商。此外，聯(lián)發(fā)科和高通間競(jìng)爭(zhēng)激烈，恐進(jìn)一步?jīng)_擊聯(lián)發(fā)科獲利和毛利率。

中國(guó)政府挾市場(chǎng)與資金優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，中國(guó)清華紫光去年提議收購(gòu)美光科技，遭美國(guó)政府以國(guó)安為由擋下，多項(xiàng)并購(gòu)提案也面臨破局，估計(jì)去年全球半導(dǎo)體并購(gòu)逾1000億美元規(guī)模中，中國(guó)僅占70億至80億美元。

根據(jù)外資報(bào)告，中國(guó)IC設(shè)計(jì)及制造快速崛起，但其全球市占率僅10%，面對(duì)中國(guó)制造2025(即2020年前市占目標(biāo)18%，2025年前升至22%)的挑戰(zhàn)，是否真能見(jiàn)到成效仍存疑問(wèn);據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)投資技術(shù)主要集中在IC制造，其次為封測(cè)代工和IC設(shè)計(jì)。

分析師認(rèn)為，雖然中國(guó)砸重金扶植海思半導(dǎo)體，以及展訊通信等具有國(guó)企背景的半導(dǎo)體企業(yè)，但當(dāng)?shù)匦⌒虸C設(shè)計(jì)廠超過(guò)800間，可能需加速整合，以因應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。