手機芯片競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科效仿蘋果、三星、高通、華為轉戰(zhàn)10納米工藝，沒想到卻給自己挖了一個大坑。市場傳出，臺積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。

據(jù)臺灣供應鏈人士@手機晶片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。

另一位產業(yè)分析師@冷希Dev表示：由于10納米芯片的整體成本相比以往提高30%左右，與高通的差距逐步變小，這不僅讓X30的開案數(shù)量比前一代X20更少，且終端產品也可能控制在十款以內。

由于今年出貨量有機會超過1億臺的大陸廠牌OPPO、Vivo兩大客戶并未開案，且原規(guī)劃開案的客戶樂視遭遇資金問題項目遇阻，再加上小米也決定采高通方案，目前大客戶只剩下魅族。

目前看來，由于10納米工藝的流片成本高達數(shù)千萬美金，聯(lián)發(fā)科X30芯片的毛利率應該只有兩成多，令人擔憂。

據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2月份營收情況顯示，當月合并營收為168.51億新臺幣(約合37.9億人民幣)，環(huán)比下滑7.44%已是連續(xù)5個月下滑。聯(lián)發(fā)科官方表態(tài)稱，按照目前的出貨形式來看Q1季度營收達標還是很有希望。

對IC設計公司而言，營收即便達標，更看重的是毛利率等關鍵性指標。2015年聯(lián)發(fā)科毛利率首次低于40%，2016年還繼續(xù)下滑，經(jīng)常在32-35%之間波動，今年Q1季度的毛利率有可能破30%紅線。

近年來，高通市場份額從2014年的52%逐漸降至目前的40%左右，聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，占有率提升到23%，穩(wěn)坐第二把交椅。不過聯(lián)發(fā)科自己也有難處，覬覦已久的高端處理器市場貌似牢不可破，與客戶全面簽署授權協(xié)議的高通現(xiàn)在加強中低端市場產品線，驍龍600系列搶走聯(lián)發(fā)科不少市場，大約一成左右訂單。

有分析認為，在規(guī)模不夠大的情況下，聯(lián)發(fā)科X30芯片的毛利率應該只有兩成多，若及早踩煞車，雖會使得高昂研發(fā)費用無法回收，但至少不會有過多庫存和拉低毛利率的情況，可盡快止血。

毛利率30%是芯片公司生死線，去年大賺的手機芯片部門因為10納米研發(fā)功虧一簣。雖然到了史上最困難時刻，聯(lián)發(fā)科依然是最成功的芯片設計公司之一，如何熬過市場低迷期是“交鑰匙”王者的目前的最大挑戰(zhàn)。

10納米工藝門檻雖然金貴，依然只是一個過渡工藝，真正的長周期是7納米，臺積電已經(jīng)宣布最早2018年初就會量產，聯(lián)發(fā)科需撐過這一年。