Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術的 Calibre® 物理驗證平臺和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺獲得了流片 Sign-off 認證。Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客戶現在能夠擴大基于 Mentor 的流程使用范圍，為 Intel Custom Foundry 的新型 22FFL 設計平臺執(zhí)行設計規(guī)則檢查 (DRC)、版圖與原理圖一致性檢查(LVS)、電氣可靠性分析，以及集成電路 (IC) 設計高級填充。此外，定制和模擬/混合信號設計人員能夠執(zhí)行快速準確的電路驗證和模擬。

Intel 的 22FFL 工藝基于該公司經過驗證的 FinFET 技術，并且依托多年的 22nm/14nm 成熟制造經驗作為強大后盾。全新的 22FFL 工藝可提供高性能、超低功耗的晶體管，與 Intel 以往的 22GP(通用)技術相比，其漏泄功耗降低了 100 倍，每平方毫米封裝 1,780 萬個晶體管，從而實現了真正的 22nm 級別微縮。由于單重曝光和簡化設計規(guī)則的廣泛使用，使得它成為一種經濟實惠、易于使用的設計平臺，適用于大量的產品，與工業(yè) 28 nm 工藝相比，其在成本方面具有很強競爭力，同時提供比任何平面工藝更出色的性能和功耗。

Intel Custom Foundry 和 Mentor 聯手協作，對 Intel 22FFL 工藝的實現產品進行認證，使得雙方的共同客戶能夠在采用 Calibre 工具進行驗證之后，發(fā)布下一代物聯網 (IoT) 和入門級移動設計。業(yè)界領先的 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 平臺提供了快速周期時間和所需物理驗證精確度，可幫助設計團隊優(yōu)化設計，以達到工藝要求。創(chuàng)新的 Calibre PERC™ 可靠性平臺可為當今要求苛刻的電子元件執(zhí)行廣泛的可靠性檢查，以確保芯片在生命周期內可靠運行。借助配備 SmartFill 功能的 Calibre YieldEnhancer 工具，設計人員可以確定最佳填充策略，以滿足具有挑戰(zhàn)性的設計和制造要求。使用這些 Calibre 工具可幫助團隊充滿信心地加快完成設計。

在模擬、射頻 (RF)、混合信號、內存和定制數字電路的電路驗證和特征提取方面，AFS 平臺 已獲得了 Intel Custom Foundry 的 22FFL 工藝器件模型和設計套件的認證。共同客戶依賴于 AFS 平臺，提供比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。

Intel Custom Foundry 晶圓代工廠設計套件實現部的高級總監(jiān) Venkat Immaneni 說道：“我們與 Mentor 展開了長期合作，讓共同客戶能夠隨時利用我們全新的 22FFL 工藝技術，這種激動人心的技術可為低功耗物聯網和移動產品提供性能、功耗、密度、易設計性的完美組合。隨著 Calibre 工具集和 AFS 平臺獲得認證，結合 Intel Custom Foundry 的全面 22FFL 設計平臺，我們可為設計人員提供他們需要的高效精確驗證，幫助他們充滿信心地開發(fā)高質量、高性能的產品。”

Mentor Calibre 設計解決方案高級營銷總監(jiān) Michael Buehler-Garcia 說道：“我們非常榮幸地與 Intel Custom Foundry 進行合作，擴大我們的認證范圍，將新型 Intel 22FFL 工藝技術也納入其中。這些認證再次證明了 Mentor 是 IC 設計人員與高級工藝技術之間的受信任驗證紐帶。”