前段時間，蘇州芯禾電子科技有限公司(簡稱：芯禾科技)宣布在上海正式成立了“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”(簡稱：芯和半導(dǎo)體)。芯禾科技欲助力國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

從“芯禾科技”到“芯和半導(dǎo)體”，這家本土企業(yè)已經(jīng)在EDA領(lǐng)域耕耘了近10個春秋。芯和半導(dǎo)體是一家專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。目前公司運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

該公司研發(fā)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA軟件日益成為驅(qū)動和加速新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計仿真和設(shè)計創(chuàng)新的引擎，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用