中國的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時(shí)代的到來，我國主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下稱MWC)上，多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)中國市場(chǎng)。

對(duì)此，有業(yè)內(nèi)專家表示，雖然我國企業(yè)掌握了部分LTE標(biāo)準(zhǔn)的專利，但核心專利依然掌握在國外芯片企業(yè)手中。國外芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)中國市場(chǎng)，對(duì)于國內(nèi)芯片企業(yè)來說，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。目前，中國已經(jīng)成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地，國內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢(shì)立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低端市場(chǎng)，并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品;國外芯片企業(yè)將憑借技術(shù)和資金優(yōu)勢(shì)繼續(xù)占據(jù)高端產(chǎn)品市場(chǎng)。

國外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國市場(chǎng)

中國開始采用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使LTE芯片的需求暴漲。今年的MWC，共有99家中國企業(yè)參展，多家芯片企業(yè)看到了中國市場(chǎng)蘊(yùn)藏的巨大潛力，并向中國企業(yè)展示了最新的芯片產(chǎn)品，比如英特爾和高通最新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產(chǎn)品具有功耗低、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)，適用于中國市場(chǎng)上銷售火爆的中低端智能手機(jī)。

過去幾年，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科)不斷加強(qiáng)芯片的技術(shù)研發(fā)，并在中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)了一定份額。在今年的MWC上，聯(lián)發(fā)科為吸引中國企業(yè)，面向參加展會(huì)的7.5萬名參觀者發(fā)起了一項(xiàng)品牌營銷活動(dòng)，活動(dòng)主題是聯(lián)發(fā)科計(jì)劃利用低成本的商業(yè)模式，使其發(fā)展成為一家在全球芯片市場(chǎng)具有競爭力的芯片廠商。“雖然高通在芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)非常優(yōu)秀，但對(duì)聯(lián)發(fā)科有利的是，全球大多數(shù)運(yùn)營商都不希望只有高通一家芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科首席營銷官約翰·羅德紐斯表示。此外，微軟公司也在積極開拓中國市場(chǎng)，比如鼓勵(lì)多家手機(jī)廠商采用高通芯片，并推出新款智能手機(jī)。

在芯片研發(fā)方面，高通具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，掌握了該領(lǐng)域的諸多核心專利，它也是近幾年智能手機(jī)LTE芯片的最主要生產(chǎn)商。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，高通大力研發(fā)、生產(chǎn)LTE芯片正是意識(shí)到了中國市場(chǎng)蘊(yùn)含的巨大潛力，在MWC展示LTE芯片的目的也是為了吸引中國企業(yè)。

美國的芯片制造商Marvell在LTE芯片研發(fā)方面已經(jīng)取得了進(jìn)展，由其研發(fā)的LTE芯片已經(jīng)被用于準(zhǔn)備進(jìn)軍中國市場(chǎng)的低端智能手機(jī)。無獨(dú)有偶，不久前，英特爾也宣布，由其研發(fā)的LTE芯片正在接受主流移動(dòng)運(yùn)營商的測(cè)試，在今年晚些時(shí)候推出的智能手機(jī)將會(huì)采用這款芯片。

國內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的研發(fā)也不甘落后。展訊通信有限公司(下稱展訊公司)市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳在接受中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)報(bào)記者采訪時(shí)表示，展訊公司研發(fā)的LTE芯片性價(jià)比高、體積小。展訊公司在設(shè)計(jì)LTE芯片時(shí)，充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊，并根據(jù)新的需求進(jìn)一步提升芯片的擴(kuò)展性和軟件升級(jí)能力。

市場(chǎng)競爭促使企業(yè)創(chuàng)新

近年來，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進(jìn)步，但國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)還存在較大差距。“國外芯片企業(yè)在半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)方面的研發(fā)起步較早，其依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)一直占據(jù)著國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略高地，并在產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面處于強(qiáng)勢(shì)地位。”周偉芳表示。