電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現(xiàn)狀，以及開發(fā)世界級EDA設計流程和采用設計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術支持/培訓方案中的作用。

參與的EDA供應商及其設計軟件包括：

· Agilent Technologies – Advanced Design System(ADS)、GoldenGlobe(RFIC)、SystemVue

· ANSYS – HFSS、SIWave、ANSYS Designer、APACHE

· AWR – Microwave Office、Axiem、ANALYST、VSS

· CST – Microwave Studio

· EMSS - FEKO

· Sonnet Software - Sonnet

背景

由于中國的IC設計經(jīng)歷的時間相對較短，本土IC設計能力受到了幾個因素的限制，包括有限的自主核心知識產(chǎn)權(IP)、對集成電路代工廠和必要的EDA基礎的普遍薄弱的認知。這些新的本土無晶圓廠IC設計中心許多開業(yè)還不到10年，面臨著許多挑戰(zhàn)，特別是EDA的使用。許多企業(yè)尚未建立起適當?shù)腃AD支持部門和高效的EDA設計流程。年輕的設計工程師和CAD支持團隊往往不能充分理解和利用現(xiàn)有的工藝設計套件(PDK)和參數(shù)化的有源(晶體管)及無源模型。在專用EDA工具，如RF/微波和高速電路分析、寄生參數(shù)提取、LVS/DRC和良率優(yōu)化，上的投資都顯著低于北美和歐洲設計中心。

作為電子產(chǎn)品的主要制造國，中國目前消耗了超過一半的全球半導體器件。截至2012年，集成電路已成為中國主要的進口商品，超過了石油進口。盡管在過去十年中中國的IC銷售額增加了兩倍，但其當前的IC全球市場份額僅為12%，而2005年時只有5%。政府計劃促進本土設計和制造，實現(xiàn)了本地化集成電路和電子封裝設計的增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的統(tǒng)計，IC設計目前是中國半導體產(chǎn)業(yè)增長最快的部分，2012年增長了21%，營收達到了創(chuàng)紀錄的99億美元。

據(jù)政府公告，2012年中國有超過500家本土無晶圓廠IC設計企業(yè)在運作，IC設計占到了中國半導體產(chǎn)業(yè)營收的四分之一以上。2012年中國IC設計業(yè)的就業(yè)增長進一步放緩，員工總人數(shù)增加了6%，達到約112,500人。根據(jù)中國科學院計算技術研究所李曉維博士在DAC 2013上所做的報告，中國設計的芯片的百分之五是RFIC。根據(jù)這份報告，所有本地設計的IC的11%針對移動通信，而另外11%面向軍事和航天應用，27%用于消費類電子產(chǎn)品。