中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標(biāo)志著中芯國際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進(jìn)入28納米工藝時(shí)代，夯實(shí)了我們在移動計(jì)算相關(guān)IC制造領(lǐng)域中的有利地位”。

據(jù)介紹，28納米工藝制程主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，可為客戶提供高性能應(yīng)用處理器、移動機(jī)帶及無線互聯(lián)芯片。據(jù)IHS預(yù)測，2012年至2017年間，純晶圓代工廠在28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4%的復(fù)合年均增長率上升。

中芯國際技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示,“隨著2014年更多MPW流片服務(wù)的推進(jìn)，中芯國際將以愈發(fā)積極的姿態(tài)加強(qiáng)技術(shù)革新，使之更加多樣化，以滿足客戶對先進(jìn)技術(shù)及差異化產(chǎn)品日益增長的需求”。

據(jù)悉，中芯國際首個包含28PolySiON和28HKMG的多項(xiàng)目晶圓流片服務(wù)已于2013年年底推出，供客戶進(jìn)行產(chǎn)品級芯片驗(yàn)證。