聯(lián)發(fā)科八核心智能機芯片本季首賣，陸續(xù)打進大陸、日、韓等地手機品牌廠，出貨暢旺，已要求供應商大舉備貨因應出貨需求。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科本季八核心芯片出貨量挑戰(zhàn)500萬套，是該公司歷來首賣成績最佳的智能手機芯片。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人顧大為表示，不便評論業(yè)界評估數(shù)字。他強調，聯(lián)發(fā)科八核心芯片推出至今，客戶端反應相當不錯，已獲得大陸主要的品牌廠客戶成功導入，要達成公司內部原先規(guī)劃的出貨目標應該不成問題。

聯(lián)發(fā)科是在上季發(fā)表八核心芯片，已陸續(xù)獲得中興、華為、聯(lián)想等中國手機品牌廠采用，近期正積極爭取韓、日及等國際品牌客戶導入新機種，出貨狀況火熱。

手機供應鏈業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科對應用于八核心芯片的產品拉貨積極，某家特定的關鍵材料供應商已被要求單月備足約150萬套的材料用量，透露出貨非常不錯。

業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科八核心芯片是否能進一步放量出貨的關鍵，在于，因此研判，只要中國農歷年大陸終端市場銷售狀況。一旦大陸市場農歷年銷售狀況佳，配合供應鏈全力供貨，聯(lián)發(fā)科八核心芯片本季首賣有機會一舉突破500萬套。

聯(lián)發(fā)科推出手機芯片以來，成績蒸蒸日上。2012年第2季推出雙核心芯片之后，2012年第3季首賣出貨量不到300萬套，當年底推出四核心芯片的單季首賣出貨量則進一步提升至350萬套。

一旦聯(lián)發(fā)科八核心芯片本季首賣一舉突破500萬套，將是該公司歷來手機芯片首賣最佳成績。

據了解，聯(lián)發(fā)科相當重視八核心芯片首季出貨，情況被聯(lián)發(fā)科自去年底就開始全體總動員，稍早聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介罕見地親赴北京為大客戶TCL的新產品發(fā)表會站臺，總經理謝清江也將遠赴美國拉斯維加斯為將于本月7日登場的消費性電子展(CES)督軍，除了力挺多家大陸重要客戶外，也親自緊盯強敵高通的最新動態(tài)，就是要在首戰(zhàn)拔得頭籌。