2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)SIP封裝技術(shù)成為一個(gè)不小的亮點(diǎn)。

位于上海新國際展覽中心W4館的珠海歐比特控制工程股份有限公司的展位，采用該公司先進(jìn)的SIP封裝技術(shù)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)模塊、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊和復(fù)合電子系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，引起了觀眾的濃厚興趣。

據(jù)展位負(fù)責(zé)人介紹，這些歐比特公司生產(chǎn)的SIP產(chǎn)品具備高性能、高可靠、抗輻射、長壽命、小型化等特點(diǎn)，產(chǎn)品主要包括：大容量SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM、MRAM等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器產(chǎn)品;計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊(OBC)以及復(fù)合電子系統(tǒng)模塊(MCES)，可廣泛應(yīng)用于航空、航天、國防軍工電子領(lǐng)域。

SIP立體封裝是一項(xiàng)近幾年來新興的一種集成電路封裝技術(shù)，突破了傳統(tǒng)的平面封裝的概念，使單個(gè)封裝體內(nèi)可以堆疊多個(gè)芯片,組裝效率高達(dá)200%以上，并具有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，而且使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量成倍減小。正是由于SIP立體封裝擁有無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢，使得這項(xiàng)技術(shù)越來越受到重視，并具有非常廣闊的發(fā)展前景。

歐比特公司從2007年就開始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，并積極開展技術(shù)研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并于2010年底在關(guān)鍵技術(shù)上取得了重大突破，基本上解決了疊層型立體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)問題。

歐比特公司是我國航空、航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的先行者，經(jīng)過多年的不懈努力，為航空航天領(lǐng)域提供了大量的SPARC架構(gòu)的SOC芯片產(chǎn)品，積累了豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并以此為基礎(chǔ)，拓展產(chǎn)業(yè)鏈，形成了一系列的相關(guān)系統(tǒng)集成類產(chǎn)品，并在航空、航天領(lǐng)域及高端工業(yè)控制領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

同時(shí)公司緊跟行業(yè)新技術(shù)的發(fā)展趨勢，在SIP立體封裝技術(shù)方面取得了重要的技術(shù)突破，目前公司擁有的疊層型立體封裝技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。