IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®將于12月5-6日在深圳會(huì)展中心舉辦“IPC APEX華南展技術(shù)交流會(huì)”。屆時(shí)，將邀請(qǐng)國內(nèi)外知名清洗技術(shù)供應(yīng)商和電子組裝企業(yè)，為廣大從事小型化產(chǎn)品、智能化電子產(chǎn)品及組裝的企業(yè)，提供供需雙方不同視角講解清洗技術(shù)在復(fù)雜PCBA中的應(yīng)用方案。

消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)電子產(chǎn)品在向著小型化、智能化方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)功能集成及大存儲(chǔ)空間提出了更高的要求，導(dǎo)致電路板上元器件的組裝密度越來越高，POP組裝等3-D封裝工藝在智能電子產(chǎn)品中越來越被廣泛采用。元器件及電路精細(xì)間距組裝對(duì)產(chǎn)品的安全性和可靠性提出了更高的要求，同時(shí)，對(duì)清洗技術(shù)也提出了更高的要求。

在12月5-6日深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉辦的APEX華南展技術(shù)會(huì)議上，IPC邀請(qǐng)國內(nèi)外清洗技術(shù)及產(chǎn)品供應(yīng)商和對(duì)清洗技術(shù)的需求方——電子組裝企業(yè)的專業(yè)人士，分別從清洗產(chǎn)品本身的可靠性、清洗工藝對(duì)組裝的影響等多個(gè)方面講解清洗技術(shù)解決方案。 該會(huì)議上的清洗演講題目有 Interflux Electronics N.V.公司的Steven Teliszewski帶來的《化學(xué)品可靠性》、Zestron亞太區(qū)的高級(jí)工程師田劍演講的《清洗工藝對(duì)POP堆疊組裝的重要影響》、天弘科技公司的質(zhì)量經(jīng)理宋復(fù)斌博士演講的《等離子清洗工藝對(duì)散熱器組裝的影響》等內(nèi)容。