雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產品設計方面的確從來沒有落后過，這一點在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。

AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經理LisaSu在財務會議上表示：“AMD的技術工藝往往都處在領先的位置?，F在所有的產品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講，在未來兩個季度內，我們將全面轉向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時我們也將繼續(xù)和代工的合作伙伴保持合作，先將20nn完成，隨后就是FinFET。”

雖然在表述中我們沒有看到應用新工藝的產品名稱，但顯然指的是GPU和APU。至于為其制作20nm產品的代工廠，那自然也就是臺積電無疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量產下一代GPU和APU，目前也只能依靠臺積電了。

臺積電會在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries則會將其用于14nm，量產時間基本都是在2014年內，也都能用來制造GPU/APU，所以在這部分產品上，目前很難斷定AMD將會首先和哪家合作。

實際上，在28nmAPU時代，AMD就曾經想要交給GlobalFoundries完成相關工作，但最后是其工藝的成熟度不足拖了后腿。最后無奈的AMD只得重新設計產品并轉交臺積電，由此浪費了一段市場黃金期，不知道AMD這次是否還能再給GlobalFoundries一次機會。

按照AMD之前的路線圖顯示，2014年主要還是依賴28nm、32nmSOI，純處理器下一步只會演化到GF28nm，所以AMD就算在明年上半年完成兩款新品的流片，距離量產、新品發(fā)布也仍然還有一段很長的路要走。這一過程至少也會持續(xù)到2014年底甚至是2015年初。