記者從市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。

BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項(xiàng)技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。

據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問(wèn)題。此前,高于125℃,芯片就會(huì)失效,而該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片在150℃時(shí)仍可正常運(yùn)行,大大提高了芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性。