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當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì),到2013年底,純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年

由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì),到2013年底,純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(zhǎng)21%。與之相比,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn),將增長(zhǎng)5%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達(dá)到82億美元,較去年第四季度的79億美元增長(zhǎng)4%,顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長(zhǎng)的軌道。同一時(shí)期,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。

第二季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè),并且下半年的增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁。純晶圓代工廠商是指專門致力于為其他半導(dǎo)體廠商提供芯片合約制造服務(wù)的供應(yīng)商,主要的純晶圓代工廠商有臺(tái)積電和聯(lián)電等。

“蘋果的應(yīng)用處理器制造轉(zhuǎn)移到第三方廠商,這一策略極大地提振了純晶圓代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)前景,”IHS半導(dǎo)體制造業(yè)總監(jiān)和首席分析師LenJelinek表示。“以前,蘋果主要依靠三星為iPhone和iPad提供應(yīng)用處理器芯片。當(dāng)然,三星并不是純晶圓代工廠商,而是被視作一家集成設(shè)備制造商(IDM),不但能制造芯片,還具有設(shè)計(jì)能力并銷售自主品牌的設(shè)備,這是代工廠商所不具備的。”

實(shí)際上,蘋果已經(jīng)擁有自己的設(shè)計(jì),并不需要一個(gè)IDM廠商來為其制造芯片,因此它可以將其半導(dǎo)體器件生產(chǎn)非常方便地轉(zhuǎn)移到代工廠。

“當(dāng)然,蘋果與三星在智能手機(jī)專利侵權(quán)方面的糾紛導(dǎo)致這兩家企業(yè)關(guān)系緊張,也是造成蘋果轉(zhuǎn)移其芯片生產(chǎn)的原因之一。”Jelinek補(bǔ)充道。

未來,蘋果很可能選擇像臺(tái)積電這樣的廠商進(jìn)行合作。臺(tái)積電在2012年?duì)I收達(dá)到169億美元,是全球最大的純晶圓代工廠商。

此外,當(dāng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)被個(gè)人電腦市場(chǎng)拖累時(shí),純晶圓代工廠商卻在無線領(lǐng)域過得風(fēng)生水起。結(jié)果,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng),而整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)則表現(xiàn)平平。

盡管2013年代工產(chǎn)業(yè)將會(huì)強(qiáng)勁增長(zhǎng),但機(jī)遇會(huì)挑戰(zhàn)并存,以下幾個(gè)問題是代工廠商必須要警惕的:

晶圓代工廠商必須要關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)狀況,以及客戶的庫(kù)存。如全球市場(chǎng)會(huì)不會(huì)走軟,消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的需求是否削弱,從而影響芯片廠商和代工廠商等等。如果像2012下半年那樣,客戶庫(kù)存失控,那么由于客戶就會(huì)保留芯片訂單,從而導(dǎo)致2013年接下來的六個(gè)月產(chǎn)能明顯減少。

晶圓代工廠商還面臨著來自像三星和Intel這樣的IDM廠商的威脅,這是晶圓代工廠商首次面對(duì)來自IDM廠商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),意味著競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不是只存在于代工廠商之間了。由于一些IDM廠商力圖將其生產(chǎn)模式升級(jí)到更新、更高效的制程,那么代工廠商將被迫加速內(nèi)部技術(shù)開發(fā)。這兩大陣營(yíng)之間的競(jìng)賽將會(huì)縮短技術(shù)生命周期并加劇競(jìng)爭(zhēng)。IHS認(rèn)為,運(yùn)營(yíng)不良的廠商將不可避免地失去重要市場(chǎng)份額并被削弱,或更糟糕的是被迫退出市場(chǎng)。

最終消費(fèi)者將成為最大贏家。技術(shù)的發(fā)展將使設(shè)計(jì)人員能夠以低成本將多功能集成到單芯片上,從而產(chǎn)生更便宜,性能更強(qiáng)大的消費(fèi)產(chǎn)品。

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