LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn)，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長(zhǎng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

全球LED市場(chǎng)受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元，相較2012年成長(zhǎng)12%。在產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無(wú)法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來(lái)確保訂單與提高獲利空間。

LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn)，尤其是當(dāng)前LED，產(chǎn)業(yè)形成了新的格局，對(duì)于企業(yè)而言，分析所處環(huán)節(jié)的特點(diǎn)尤為必要。

當(dāng)前，上游外延芯片領(lǐng)域處于成長(zhǎng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。

LED封裝器件

的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國(guó)外品牌相當(dāng)，通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn)，目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設(shè)階段)，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個(gè)億。

在專利方面，國(guó)內(nèi)LED，外延芯片企業(yè)雖然已經(jīng)具有了一定的實(shí)力，但整體上處于落后地位。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)三安光電(600703，股吧)擁有LED相關(guān)專利200多項(xiàng)，其中發(fā)明專利占80%左右。由于國(guó)外LED

企業(yè)巨頭之間布設(shè)了嚴(yán)密的LED專利網(wǎng)，特別是在外延生長(zhǎng)層面，國(guó)際LED企業(yè)已完成布局，基本很難有突破。大量的核心專利掌握在日本日亞、美國(guó)科瑞、德國(guó)歐司朗、美國(guó)lumileds等國(guó)際巨頭手中，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在芯片外延方面的專利實(shí)力相對(duì)較為薄弱，多數(shù)企業(yè)還無(wú)法解決出口涉及到的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，對(duì)未來(lái)拓展國(guó)際業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響，成為制約國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的瓶頸。

從技術(shù)水平上來(lái)看，近幾年來(lái)由于政府及企業(yè)資金的密集投入，以及大量的引進(jìn)海外技術(shù)專家和團(tuán)隊(duì)，重金延攬臺(tái)灣及韓國(guó)等地LED產(chǎn)業(yè)高端人才，當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的平均水平已經(jīng)和臺(tái)灣企業(yè)較為接近。2012年國(guó)內(nèi)LED芯片

的平均光效已達(dá)90lm/W，部分廠商的量產(chǎn)芯片光效已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)100lm/W，預(yù)估2013年中國(guó)LED芯片的整體平均光效將達(dá)100lm/W，部分高階產(chǎn)品光效將達(dá)120lm/W。

上游外延芯片領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險(xiǎn)比較大，企業(yè)數(shù)量少，已投資企業(yè)的回報(bào)率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒(méi)有發(fā)展到充分競(jìng)爭(zhēng)的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的促進(jìn)作用不大。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已逐步恢復(fù)理性發(fā)展，隨著下游照明市場(chǎng)的逐步打開(kāi)，背光需求的回溫，價(jià)格下跌步伐已逐步收縮，國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局將逐步成型，走向成熟。

從2011年下半年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)LED，芯片企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度開(kāi)始放緩，隨著LED上游外延芯片企業(yè)布局投資的逐步完成，2012年新增MOCVD數(shù)量大幅度下降，主要裝機(jī)企業(yè)為國(guó)星光電、澳洋順昌、同方股份、華燦光電以及士蘭明芯等。

根據(jù)GS Cresearch統(tǒng)計(jì)，截至2012年12月底，國(guó)內(nèi)共有LED外延芯片企業(yè)30多家，已裝備的MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)共計(jì)745臺(tái)，受制于當(dāng)前的LED，芯片市場(chǎng)需求以及設(shè)備、人才配備不足等因素，國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能利用率普遍不足，在50%-65%之間浮動(dòng)。