高階封測需求持續(xù)緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴(kuò)充相關(guān)封測產(chǎn)能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產(chǎn)能很缺，第2季趕忙追加高階測試機(jī)臺(tái)。業(yè)者預(yù)估，高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會(huì)見到改善。

高階封測設(shè)備成本高

測試產(chǎn)能大缺，京元電除透過采購擴(kuò)充測試產(chǎn)能之外，深耕長達(dá)20年之久的自制設(shè)備E320也在近年來發(fā)酵，已成陸續(xù)獲得聯(lián)發(fā)科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機(jī)臺(tái)數(shù)量已超過600臺(tái)，預(yù)估今年底前有機(jī)會(huì)達(dá)到800~1000臺(tái)的水準(zhǔn)，將占整體測試機(jī)臺(tái)比重達(dá)30~40%，營收貢獻(xiàn)也可提升至20~25%。

在高解析度與大螢?zāi)坏尿?qū)動(dòng)帶動(dòng)下，LCD驅(qū)動(dòng)IC所需測試時(shí)間加倍，這也讓頎邦、南茂、久元(6261)不約而同增加測試設(shè)備。

頎邦預(yù)估新增55臺(tái)測試設(shè)備將于本季底前全數(shù)到位，南茂今年資本支出中20%也將用于增加測試設(shè)備，而久元預(yù)估今年陸續(xù)將增加15臺(tái)。

隨著高階封測設(shè)備成本愈來愈高，動(dòng)輒上億或數(shù)千萬元的曝光機(jī)、測試機(jī)臺(tái)，都增加該產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻。矽品董事長林文伯說，月產(chǎn)能1萬片12寸凸塊生產(chǎn)線就必須耗資10億元，現(xiàn)在可以持續(xù)投資高階封測設(shè)備的半導(dǎo)體封測廠廠商已不多。

矽品彰化廠擴(kuò)充產(chǎn)能

矽品將彰化廠做為未來2年的主要作戰(zhàn)基地，該廠覆晶封裝目前月產(chǎn)能為1500萬顆，最大規(guī)模可擴(kuò)充到4000萬顆的規(guī)模，凸塊的部分目前月產(chǎn)能為3萬片，未來也將逐步增加至7萬片。

另外，政府日前全面凍結(jié)菲勞引進(jìn)，讓積極找人擴(kuò)產(chǎn)的日月光、矽品頗感頭痛，由于菲律賓外勞母語為英文，在溝通及學(xué)習(xí)上相較其他國家來得更快，因此菲勞占日月光與矽品外勞人數(shù)高達(dá)8成。