晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)宣布，已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i，打造為引領(lǐng)先進(jìn)特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術(shù)中心設(shè)立時(shí)的投入金額為1.1億美元，將會(huì)與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行研發(fā)合作。

聯(lián)電將已開發(fā)之技術(shù)包含背照式影像感測(cè)器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應(yīng)用產(chǎn)品，以及直通矽晶穿孔連結(jié)等，應(yīng)用于車用、行動(dòng)、智慧型手機(jī)與平板電腦等日益龐大的產(chǎn)品市場(chǎng)，并藉此特殊技術(shù)，協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常設(shè)備連接的新產(chǎn)品。為了強(qiáng)化特殊技術(shù)的研發(fā)，該公司預(yù)計(jì)今年內(nèi)于Fab 12i廠增員逾80名工程師。

Fab 12i廠是聯(lián)電唯一位于臺(tái)灣以外的12寸晶圓廠，為晶片產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用生產(chǎn)多種客戶產(chǎn)品?，F(xiàn)有月產(chǎn)能為近4萬5,000片，占全公司12寸晶圓總產(chǎn)出的45%。Fab 12i廠近期在特殊技術(shù)上的成果，包含了為不同客戶成功開發(fā)出的背照式影像感測(cè)器，以及55奈米高效能eFlash cells。該廠累積至今的投入金額為近36億美元，現(xiàn)有員工人數(shù)約為1,600 名。