Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計架構(gòu)
[導(dǎo)讀]Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議,共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù),以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設(shè)計分析至設(shè)計簽
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議,共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù),以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設(shè)計分析至設(shè)計簽收,全面有效解決FinFETs設(shè)計存在的問題,從而交付能實現(xiàn)超低功耗、超高性能芯片的設(shè)計方案。
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