年產(chǎn)240萬平方米的環(huán)保布基覆銅板項(xiàng)目全面竣工，使覆銅板生產(chǎn)能力達(dá)到370萬平方米/年，這是上周超華科技(002288,股吧)公告宣布的消息。受包括上述項(xiàng)目在內(nèi)的募投項(xiàng)目投產(chǎn)的影響，公司管理層在3月12日舉行的業(yè)績說明會上對2013年的業(yè)績表達(dá)了較為樂觀的預(yù)期，稱估計(jì)今年的營收和利潤有望增加近四成，當(dāng)有投資者詢問一季度的業(yè)績表現(xiàn)時，公司董事長梁俊豐答復(fù)說，公司一季度業(yè)績預(yù)計(jì)增幅不超過50%。

作為電子元器件生產(chǎn)企業(yè)，超華科技主要從事覆銅板(CCL)、印刷電路板(PCB)及其上游相關(guān)產(chǎn)品電解銅箔、專用木漿紙的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司生產(chǎn)的覆銅板以中低端的紙基CCL、復(fù)合基CCL為主，主要用來生產(chǎn)單/雙面PCB板。印刷電路板是公司生產(chǎn)的最終產(chǎn)品，占公司營收的70%左右，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電腦電源、電話機(jī)、電視機(jī)等領(lǐng)域，在部分利基市場擁有較高的市場占有率，如電腦電源市場中份額約占20%。由于已經(jīng)擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，兩年來公司一是通過資本市場并購注入產(chǎn)業(yè)鏈條中盈利能力不錯的公司;二是通過募投項(xiàng)目等途徑來增加上游產(chǎn)能，公司在PCB生產(chǎn)領(lǐng)域成本優(yōu)勢更加顯著。

“中低端CCL上利潤率較低，公司主要以規(guī)模取勝，而在電解銅箔和專業(yè)木漿紙上，公司具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，尤其是12um以下銅箔生產(chǎn)技術(shù)上，公司在國內(nèi)處于先進(jìn)水平。銅箔的毛利率在公司所有產(chǎn)品中是最高的，隨著公司9um銅箔批量生產(chǎn)以及銅箔產(chǎn)能利用率的不斷提升，超薄銅箔將成為公司最突出的利潤增長點(diǎn)。”興業(yè)證券(601377,股吧)一位分析師告訴記者。據(jù)了解，公司年產(chǎn)8000噸電子銅箔項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年中達(dá)產(chǎn)。根據(jù)中國電路協(xié)會統(tǒng)計(jì)，超薄銅箔一年需求量滿足率只有20%左右，隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，全球?qū)Ω邫n銅箔的需求將以10%以上的速率增長，市場前景廣闊。而公司8000噸高檔電子銅箔的投產(chǎn)，將彌補(bǔ)公司產(chǎn)業(yè)鏈在電子銅箔生產(chǎn)的劣勢，更好的完善產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司此前預(yù)計(jì)，投產(chǎn)后前兩年內(nèi)年利潤就可以達(dá)到8300萬元。

在3月12日舉行的業(yè)績說明會上，超華科技管理層樂觀地宣稱，由于募投項(xiàng)目的市場拓展將帶來覆銅板產(chǎn)能規(guī)模和銷售大幅增長，并推動電路板的產(chǎn)銷和業(yè)績增長，加上控股子公司廣州三祥多層電路有限公司等預(yù)期今年產(chǎn)銷及利潤繼續(xù)增長，預(yù)計(jì)公司2013年有望實(shí)現(xiàn)營收9.65億元，同比上升39.4%;預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤8080.38萬，同比上升38.7%。