ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。

賽加斯說：“整個行業(yè)都推進下一代技術，只要在經濟和技術上可行，便會立刻推出。”

生產工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數量越少，從而可以延長電池壽命或提升設備性能。

ARM并不自主生產芯片，而是將芯片設計授權給高通、德州儀器和Nvidia等企業(yè)，這些企業(yè)隨后再將生產外包給臺積電等代工廠商。