繼高通(Qualcomm)、聯發(fā)科之后，晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局，并在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外，亦積極爭取當地手機業(yè)者青睞，期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。

其中，晨星已在2012年中國國際手機科技展，秀出新一代智慧型手機晶片解決方案。晨星中國總經理林永育表示，晨星將直接采Android4.0版本，1GHz以上運算時脈，且同步支援分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模3G技術的規(guī)格;協(xié)助中國大陸原始設備制造商(OEM)打造高效能，且具極佳成本效益的產品，一舉從功能型手機攻入智慧型手機市場山頭，開拓廣大3G商機。

與此同時，ST-Ericsson瞄準中國大陸即將爆發(fā)的行動市場商機，也全力在當地找尋樁腳支持。ST-Ericsson高級副總裁暨智慧型手機/平板裝置解決方案主管MarcCetto指出，該公司NovaThorU8500平臺采用1GHz雙核安謀國際(ARM)Cortex-A9應用處理器，支援Android4.0、增強型高速封包存取(HSPA+)通訊技術，并具先進多媒體和三維(3D)圖形處理性能，已打入中國聯通及宇龍通信最新推出的平價智慧型手機供應鏈，并于今年5月28日在中國大陸上市。

顯而易見，中國大陸低價智慧手機市場興起所帶動的龐大商機，已吸引行動晶片商群雄競逐，無論是老將新秀均各自以拿手技術及策略應戰(zhàn)。資策會MIC半導體資深產業(yè)分析師顧馨文分析，除聯發(fā)科、高通早在2011年大動作部署公板方案，取得先占優(yōu)勢外;這塊市場肥肉也令其他晶片業(yè)者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年備妥相關設計，準備大搶低價智慧手機商機。未來，整個中國大陸手機市場戰(zhàn)火將更趨猛烈。

顧馨文透露，目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略，厚植與中國大陸手機OEM，或電信通路的合作關系，期取得進軍千元人民幣智慧手機市場的門票。不過，由于與上述公司以往主打高階市場的經營模式迥異，一時間難掌握中低價市場的二線OEM設計需求，故仍須一段時間學習。

至于臺商的發(fā)展，隨著國際大廠一窩蜂搶進中國大陸低價智慧手機，不僅增加市場競爭難度，也將帶來一定沖擊。顧馨文強調，OEM為持續(xù)壓低產品價格，勢要以規(guī)模經濟做為后盾，眾多中國大陸白牌業(yè)者的生存空間將大受擠壓，讓較有機會取得電信營運商購機補貼的一線品牌廠更具優(yōu)勢。因此，當白牌熱潮逐漸消退后，臺商擅于攻打的山寨市場等同被連根拔起，往后須以更高性價比，以及更貼近當地OEM設計需求的完整IC設計服務，才能吸引一、二線品牌廠采購，進而站穩(wěn)市場。

順應此一趨勢，顧馨文指出，聯發(fā)科近期將導入商用量產的MT6575，在價格方面其實與高通中低價產品不相上下，但功能卻比現有的高通參考設計(QRD)出色，且下半年還會推出雙核心MT6577搶市;至于晨星也在一開始跨入市場，便以高規(guī)格晶片做為開疆辟土的利器。足見臺商將持續(xù)以低成本、在地化服務優(yōu)勢，做為力抗外商的主要武器。

顧馨文不諱言，未來中國大陸低價智慧手機比得不再是晶片效能或價格;而是設計服務與差異化軟體開發(fā)，這也是高通積極補強與當地OEM、軟硬體供應鏈合作關系，以及聯發(fā)科繼續(xù)強攻公板設計的主因。后進晶片業(yè)者也難免要朝此一發(fā)展方向前進，才能有效取得市場支持。