高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28nm供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。

Insight64分析師NathanBrookwood預(yù)期S4缺貨可能也會影響到高通對ARM芯片架構(gòu)Windows(WindowsonARM;WOA或簡稱WARM)的出貨。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示，高通將提高營業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28nm供給量。分析師預(yù)估高通至少得花上6-9個月的時間才能將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至另一家晶圓代工廠商。

高通于2月29日宣布，旗下Snapdragon處理器將參與微軟(MicrosoftCorp。)WOA開發(fā)商播種計劃。高通指出，受邀的軟件開發(fā)商將可取得內(nèi)建最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4MSM8960處理器、4GLTE、GPS、感應(yīng)器的測試PC，以便就WARM的WindowsMetro介面應(yīng)用軟件提早進(jìn)行測試。

forbes。com報導(dǎo)，NVIDIA的CEO黃仁勛3月21日表示，英特爾應(yīng)該替所有的移動芯片廠商(包括NVIDIA、Qualcomm、蘋果、德州儀器)代工，充分利用其高階制程廠房。黃仁勛2月才在財報電話會議上指出，臺積電(2330)28nm制程良率未盡理想，NVIDIA繪圖處理器銷售業(yè)績已受到影響。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)3月22日公布，2012年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1。01，為連續(xù)第5個月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年9月(1。03)以來新高，為17個月以來首度站上1。SEMI總裁DennisMcGuirk指出，目前主要的支出成長來源為NANDFlash、微處理器以及晶圓代工的先進(jìn)制程投資。