中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI;香港聯(lián)交所：0981.HK)日前在北京宣布，其子公司——中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項(xiàng)由國(guó)家開發(fā)銀行及中國(guó)進(jìn)出口銀行牽頭，總額達(dá)6億美元的七年期銀團(tuán)貸款協(xié)定。新的貸款額度將會(huì)主要支援中芯國(guó)際北京十二英寸晶片廠的擴(kuò)充及技術(shù)發(fā)展。

中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達(dá)成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進(jìn)的北京十二英寸晶片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿?guó)家政策銀行及主要商業(yè)銀行的認(rèn)同。此外，這個(gè)貸款專案強(qiáng)化了我們的資本結(jié)構(gòu),使我們?cè)诙唐趥?xiàng)和長(zhǎng)期債項(xiàng)之間取得一個(gè)更好的平衡。”

據(jù)悉，銀團(tuán)貸款的其他參與銀行還包括中國(guó)建設(shè)銀行、上海銀行及北京銀行。