綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關(guān)鍵字，南韓半導體業(yè)者也積極在3D市場展開布局。

根據(jù)南韓電子時報引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓半導體IC設計公司，都全神貫注于研發(fā)智慧型手機晶片和智慧財產(chǎn)權(quán)。

2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通，卻未能獲得消費者的青睞，主要是因為現(xiàn)在3D數(shù)位內(nèi)容的數(shù)量仍不多，使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略，將研發(fā)重點放在開發(fā)3D電視和3D智慧型手機的關(guān)聯(lián)度。

搭載在3D智慧型手機上的3D相機除了可以錄影和拍照外，還可連接在電視上觀賞。3D游戲之類的數(shù)位內(nèi)容也可以透過電視，用大熒幕進行。據(jù)悉三星電子(SamsungElectronics)和樂金電子(LGElectronics)都有在2012年推出3D智慧型手機的計劃，南韓業(yè)者甚至認為，未來上市的電視都會將3D功能當作基本配備，智慧型手機則一律會配置內(nèi)建3D功能。

過去3D功能都是利用軟體程式來呈現(xiàn)，近來為了提高3D影像的處理速度，逐漸發(fā)展為內(nèi)建在硬體中的方式為主流，所以未來3D半導體的研發(fā)和智慧財產(chǎn)權(quán)將越發(fā)重要。

NexusChips不僅開!發(fā)3D晶片多時，還已經(jīng)開始進行3D晶片智慧財產(chǎn)權(quán)的販售作業(yè)。NexusChips早在6年前就開始著手研發(fā)3D技術(shù)，之后在2010年成功開發(fā)3D格式化(formatter)和3D雙功能攝錄相機(DualCamera)等產(chǎn)品，還持有影像加速GPU技術(shù)和3D轉(zhuǎn)換技術(shù)。原本NexusChips僅提供智慧型手機大廠3D晶片，最近開始販賣相關(guān)智慧財產(chǎn)權(quán)，大幅提高南韓廠商在核心處理器上的3D支援功能。

ECT開發(fā)的3D晶片，讓相機在使用3D功能攝影的時候可以輕松控制主要視角，其研發(fā)的手機相機擁有畫質(zhì)保存功能，在使用電視觀看拍攝的3D影像時能有小減少雜訊干擾。ECT預計在2012年搶攻大陸及臺灣市場，目前已經(jīng)完成一系列行銷規(guī)劃。

NexiaDevice的主力產(chǎn)品則是2D-3D轉(zhuǎn)碼器(Converter)，可以順利將2D數(shù)位內(nèi)容轉(zhuǎn)換成3D形式，讓既有的照片和數(shù)位內(nèi)容能用更方便迅速的方式呈現(xiàn)3D效果。