[導(dǎo)讀]臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。
臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。
臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應(yīng)商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。
臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，更是為客戶產(chǎn)品增加價值。
臺積電此前還透露說會從2012年開始14nm工藝的研發(fā)，預(yù)計2015年投入量產(chǎn)。臺積電稱，會用450毫米晶圓生產(chǎn)14nm工藝芯片。換句話說，14nm將是臺積電450毫米晶圓的第一站。
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