日立化成(Hitachi Chemical)20日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應臺灣等亞洲市場對半導體的需求增加、加上基于分散風險的考慮，故該公司將斥資約20億日圓在臺灣臺南市興建使用于半導體制程的化學機械研磨液(CMP Slurry)廠。日立化成表示，將于2012年度上半年在臺南市設立制造/銷售子公司「臺灣日立化成電子材料股份所限公司」、并著手興建新廠，該座新廠預計將于2013年4月啟用量產。

日立化成表示，該公司目前主要透過日本山崎事業(yè)所生產淺溝槽隔離(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry，全球市占率并高居首位，而上述臺灣廠完工量產后，日立化成也將階段性擴增STI用CMP Slurry產能，目標在為2015年度將其產能較現(xiàn)行提高50%。