晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產(chǎn)品?，F(xiàn)在生產(chǎn)的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元件的生產(chǎn)效率和削減成本。

估計最早可投產(chǎn)6英寸產(chǎn)品的是擁有最大市場份額的美國科銳公司。該公司的目標(biāo)是2011年內(nèi)供應(yīng)樣品，在本屆ICSCRM上，公布了其減少6英寸產(chǎn)品的中空貫通缺陷的工作正在順利進(jìn)行。該公司不僅制造功率元件，還在利用SiC基板制造藍(lán)色LED芯片。因此，即使基板比功率元件用SiC基板的結(jié)晶缺陷多，仍可得到利用。也就是說，該公司具有把6英寸SiC基板用于LED，并逐漸加以改進(jìn)，之后再用于功率元件的優(yōu)勢。

除科銳以外，還有很多廠商正在開發(fā)6英寸產(chǎn)品。比如，新日本制鐵和美國道康寧公司，兩家公司都以2012年內(nèi)供應(yīng)樣品為目標(biāo)。另外，美國貳陸(II-VI)公司提出了2013年樣品供貨的目標(biāo)。

由上可見，很多SiC基板廠商已轉(zhuǎn)向開發(fā)6英寸產(chǎn)品。口徑增至6英寸，雖然能夠提高SiC制功率元件的生產(chǎn)效率，但結(jié)晶缺陷增加會導(dǎo)致成品率降低。因此，能否在保持現(xiàn)行4英寸產(chǎn)品的結(jié)晶品質(zhì)下實現(xiàn)6英寸的大口徑化，將是決定勝敗的分水嶺。