雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據(jù)悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產(chǎn)。

蔣尚義說，臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是現(xiàn)在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產(chǎn)成本。

蔣尚義指出，450毫米晶圓的過渡還會讓臺積電建設(shè)新的工廠，進而降低勞工和土地成本。他補充說，在向新工藝進軍的路上，臺積電面臨的最大麻煩不是技術(shù)難關(guān)，而是工程師短缺。

臺積電此前宣稱450毫米晶圓的初步投產(chǎn)會在2013-2014年間，然后2015-2016年開始批量生產(chǎn)，不過初期仍會安排在現(xiàn)有的300毫米晶圓廠，新廠擴建計劃尚未公布。

蔣尚義還宣稱，臺積電已經(jīng)接到了足夠多的訂單，能夠發(fā)揮28nm生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能，而量產(chǎn)時間依然安排在2012年初。

前段時間有消息稱，作為臺積電主要合作伙伴之一的AMD已經(jīng)開始尋找新的代工廠以便增強其產(chǎn)品渠道的穩(wěn)定性，這至少可以從側(cè)面說明客戶對臺積電的信心已經(jīng)開始松動。所以蔣尚義的此番表態(tài)穩(wěn)定軍心的意義可能更大一些。而且從目前的市場情況來看，雖然300毫米晶圓的生產(chǎn)能力問題早已解決，但是由于其投資成本相當(dāng)高昂，再加上目前的經(jīng)濟形勢也并不樂觀，所以讓晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商傾全力支持的可能性并不大。我們對于其能否如期上馬該項目也依然沒有把握。