飛思卡爾 (Freescale) 與意法半導體(STMicro)將攜手開展一項廣泛的聯(lián)合創(chuàng)新計劃，加強各自在汽車應用領域的實力。兩家公司將聯(lián)合組建一支微控制器設計團隊，共同利用處理工藝技術，共享知識產權，其中包括大功率MOS技術。 
兩家公司的協(xié)議涉及到高性能、經濟高效的32位微控制器（基于PowerPC®內核）、汽車和導航應用的基本知識產權（IP）、90-nm嵌入式閃存處理技術、高壓Power MOSFET (金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT (絕緣柵雙極晶體管)技術。

聯(lián)合設計的產品將使用經過市場驗證的PowerPC體系結構，并利用ST和飛思卡爾在嵌入式閃存領域的廣泛專業(yè)技能，向客戶提供強大而經濟高效的解決方案。同時，飛思卡爾將在一些應用（如混合電動汽車）中使用ST的高功率技術。

兩家公司共同開發(fā)的新型微控制器將滿足汽車行業(yè)對更高功率和智能增強的需求，推動汽車電子系統(tǒng)領域的控制密集型產品的發(fā)展。目標應用包括引擎和傳動控制的大流量解決方案、容錯系統(tǒng)的多重處理功能（線傳操控系統(tǒng)和電子傳控剎車系統(tǒng)等應用要求的功能）、先進的汽車控制和駕駛信息系統(tǒng)等。

聯(lián)合設計項目將由兩家公司共同管理，設計總部設在德國慕尼黑。該項目最初將聯(lián)合來自兩家公司的100多位現(xiàn)有設計師的專業(yè)技能，定義、管理并設計產品，以配合兩家公司的長期獨立發(fā)展計劃。ST和飛思卡爾將使用聯(lián)合處理工藝技術，從90納米開始，生產微控制器并獨立地將產品推向市場，確保產品的雙重來源，并更好地向客戶提供這些設備。

根據Strategy Analytics公司的預測，全球汽車半導體市場交易額將從2005年的160多億美元增至2009年的220多億美元，年增長率高達8%。該研究公司還認為，32位和64位微控制器（MCU）領域將是汽車電子產品市場中增長最快的兩個領域，預計到2007年和2008年，32位產品將成為汽車MCU的主導架構。

這份協(xié)議盡管獨立于以前的合作，卻是兩家公司多次成功合作后的又一次攜手。飛思卡爾和ST的合作始于2002年的Crolles2 Alliance聯(lián)盟，合作主要集中在IP、封裝和流程開發(fā)領域。