印刷電路板（PCB）族群3月營收陸續(xù)傳出佳音，包括上游原料廠金居（8358）、銅箔基板廠聯(lián)茂（6213）、臺光電（2383），以及軟性銅箔基板廠（FCCL）臺虹（8039）3月營收均優(yōu)于2月，而上游PI廠達邁（3645）3月為1.01億元，雖較上月1.02億元微幅減少，然整體第一季營運卻創(chuàng)下單季歷史新高紀錄。

軟板材料廠達邁是國內唯一一家聚酰亞胺薄膜（PolyimideFilm）廠，為軟性銅箔基板上游原料，受惠下游軟板需求強勁，帶動達邁原料出貨暢旺，今年第一季單月營收均維持1億元水平之上，累計第一季營收為3.08億元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。

臺虹3月合并營收為5.86億元，較上月4.88億元增加20%，第一季單月營收連續(xù)向上攀升。

銅箔廠金居3月營收為4.8億元，較上月成長14%，較去年同期下滑近5%；金居表示，3月營收成長，主要是銅箔報價上漲及客戶拉貨增溫所致，整體第一季營收為12.7億元、季增25%、年減12.7%。

金居主要產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶群涵蓋CCL及PCB廠，目前每月生產1600噸。金居3月出貨量1,400多萬噸，較去年同期多12%，為2011年以來出貨新高，其中應用于手機產品上的薄型銅箔出貨最為暢旺。

銅箔基板（CCL）廠聯(lián)茂3月合并營收為18.63億元，較上月成長8.7%，較去年同期小幅衰退0.7%；累計第一季合并營收為48.89億元、年減4%。

聯(lián)茂表示，看好無鹵基板應用擴大，今年將鎖定應用于智能型手機、平板計算機及超輕薄筆電Ultrabook使用的HDI薄板，此外，由于FCCL隨著FPC終端應用持續(xù)成長，未來也將伺機跨入太陽能背板領域。

另一CCL廠臺光電3月營收為13.25億元，也較2月11.48億元攀升。

臺光電表示，3月營收維持高檔，主要是銅箔基板價格調漲帶動，預計4月平均產品價格可望再漲10%，可望支撐單月營收維持高檔。