在采用意法半導(dǎo)體新的集成平衡不平衡轉(zhuǎn)換器BALF-NRG-01D3后，Bluetooth Smart® 芯片或模塊廠商可加快完成項目開發(fā)，使系統(tǒng)性能最大化，產(chǎn)品尺寸最小化。

作為意法半導(dǎo)體BlueNRG智能藍牙無線網(wǎng)絡(luò)處理器的配套芯片，BALF-NRG-01D3芯片上集合了為確保最優(yōu)性能所需的全部外部平衡要素和匹配電路。過去，這些電路的設(shè)計對于設(shè)計人員是一個不小的挑戰(zhàn)，要求設(shè)計人員有相當(dāng)高的射頻電路設(shè)計能力。為最大限度提升靈敏度和輸出功率，平衡不平衡轉(zhuǎn)換器輸入阻抗必須與BlueNRG器件匹配，諧波濾波器符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。BALF-NRG-01D3最多可替代15個貼裝器件，與分離的變壓器解決方案相比，節(jié)省空間比例高達75%。

BALF-NRG-01D3 是意法半導(dǎo)體集成無源器件 (IPD, Integrated Passive Device) 產(chǎn)品家族的最新成員，集成了射頻前端電路，適用于移動設(shè)備、穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 終端設(shè)備。意法半導(dǎo)體的IPD工藝在玻璃基片上集成高品質(zhì)無源器件，取得了具有市場競爭力的低成本、小尺寸和低功率損耗的特點。IPD產(chǎn)品家族包括平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、射頻耦合器、雙工器和帶通濾波器，適用于頻率在400MHz以上的射頻通信技術(shù)，例如WLAN、Bluetooth®、ZigBee®和LTE。

BALF-NRG-01D3現(xiàn)已量產(chǎn)，采用1.4mm x 0.85mm, 4焊球晶圓級片級封裝 (WLCSP, Wafer-Level Chip-Scale Package) ，厚度只有0.67mm。