AMD明年的全新顯卡和Zen架構(gòu)處理器都將采用FinFET工藝，流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x，前兩天，外界就曝出“女友”GlobalFoundries設(shè)備落后、良率不佳，氣的AMD轉(zhuǎn)單臺積電。對此，GF沒有正面回應(yīng)，不過公司的技術(shù)溝通部門的高級主管Jason Gorss在周五確認(rèn)，14nm LPP(low-power plus)已經(jīng)下線(tape-out)，且技術(shù)指標(biāo)100%完成。

“下線”也就是送交制造，這是芯片設(shè)計的最后一個步驟了。

我們知道，GF因為14nm XM自研的不順利乃至最終放棄，從三星那里購買了14nm FinFET的授權(quán)，其中LPE(low-power early)已經(jīng)在7月份量產(chǎn)。

按照IC業(yè)界的進度推算，14nm LPP預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

對于LPE和LPP來說，設(shè)計原則完全相同，主要區(qū)別在于標(biāo)準(zhǔn)單元庫和編譯器等，其中LPP更有助于制造更加復(fù)雜的高端芯片(如CPU)。

14nm LPP的順利，最高興的應(yīng)該是AMD，這對于Zen架構(gòu)來說，無疑是一劑強心針。GF的消息宣布后，外媒也從產(chǎn)業(yè)鏈得到最新情報，代號“Summit Ridge”的Zen架構(gòu)處理器，明年是會青睞GF代工的。

順便一提，Zen架構(gòu)明年只會在高端CPU Summit Ridge里邊使用(FX和皓龍)，而主流化的第七代APU Bristol Ridge暫時還無緣。