三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而現(xiàn)在，該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息。三星為該芯片投入了硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)，包括14nm FinFET制程、在單芯片上整合應(yīng)用處理器和強大的新款LTE modem、并且有望裝配到明年推出的Galaxy S7旗艦智能機身上。

三星對于新制程工藝的追求，早已經(jīng)不是什么新鮮事。今年早些時候，該公司就宣布了14nm FinFET工藝的首款產(chǎn)品——Exynos 7 Octa 7420。

值得一提的是，在Galaxy S6和S6 Edge身上，三星還避開了采用老舊的22nm制程、在能源效率和性能上都不給力的高通驍龍?zhí)幚砥鳟?dāng)然，Exynos 8890最特別的一點，還在于其是首款在單芯片上整合了處理器和調(diào)制解調(diào)器的14nm FinFET SoC。這意味著芯片占用的空間更少，能夠為廠商增加新的芯片和功能騰出更多余地。

據(jù)悉，Exynos 8890搭載的modem支持Cat.12和Cat.13，下行速率可達到瘋狂的600Mbps、上行速率也有150Mbps。

該芯片的另一個與眾不同的特色，在于三星首次定制設(shè)計的CPU核心。在過去，該公司會直接采用ARM Holdings的設(shè)計，而高通則會在部分芯片上采用定制核心。

長久以來，三星都有被傳回采取相同的行動，只是沒想到現(xiàn)在終于在Exynos 8 Octa系列身上首次實現(xiàn)了。從理論上來說，這將使得三星在ARM設(shè)計的基礎(chǔ)上，對CPU進行更好地調(diào)教。

Exynos 8 Octa 8890將于今年晚些時候進入量產(chǎn)，這也使得三星在移動世界大會(MWC 2016)前，有充足的時間為明年2月亮相的Galaxy S7集成這一芯片。