如今的桌面處理器市場實在不景氣，作為老大的Intel還屢屢折騰：Haswell Refresh提升頻率就湊合一年、頻繁更換接口、芯片組和主板不停升級、14/10nm工藝屢屢延遲、Broadwell五代酷?；静焕頃烂?hellip;…好不容易，第六代酷睿Skylake全面來襲，難得的一代良心之作，總算振奮了廠商和用戶的心，不過現(xiàn)在又冒出來一個小問題。

Skylake雖然更換成了新的LGA1151封裝接口，不過對散熱器的要求基本不變，此前用在LGA1155/1150平臺上的仍然兼容，當然是個好消息，但惹禍的也正是它。

日本散熱器廠商鐮刀(Scythe)今天宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu等散熱器有可能會損壞Skylake處理器，特別是運輸、顛簸的過程中，而用在其他平臺上完全沒問題。

鐮刀是第一個站出來承擔這一責任的，但沒有具體解釋問題來源，不過也很容易找到。

Skylake剛發(fā)布的時候，我們就把它和Broadwell做過對比，發(fā)現(xiàn)在封裝設(shè)計上就有很明顯的不同：

左邊是Skylake，右邊是Broadwell。很明顯，Skylake PCB變薄了。具體為什么不清楚，但這意味著處理器的承壓能力降低了。而目前大部分兼容LGA1151 Skylake平臺的散熱器都是按照之前的標準設(shè)計的，沒有為此單獨考慮，稍有不慎壓壞處理器就難免了。

不過，Intel還沒有公布LGA1151平臺的散熱器設(shè)計規(guī)范，不清楚PCB變薄帶來的影響具體有多大，也不清楚其他散熱器廠商是否會跟進，或者至少針對LGA1151修訂一下產(chǎn)品設(shè)計吧。