如今的桌面處理器市場(chǎng)實(shí)在不景氣，作為老大的Intel還屢屢折騰：Haswell Refresh提升頻率就湊合一年、頻繁更換接口、芯片組和主板不停升級(jí)、14/10nm工藝屢屢延遲、Broadwell五代酷睿基本不理會(huì)桌面……好不容易，第六代酷睿Skylake全面來(lái)襲，難得的一代良心之作，總算振奮了廠商和用戶的心，不過(guò)現(xiàn)在又冒出來(lái)一個(gè)小問(wèn)題。

Skylake雖然更換成了新的LGA1151封裝接口，不過(guò)對(duì)散熱器的要求基本不變，此前用在LGA1155/1150平臺(tái)上的仍然兼容，當(dāng)然是個(gè)好消息，但惹禍的也正是它。

日本散熱器廠商鐮刀(Scythe)今天宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu等散熱器有可能會(huì)損壞Skylake處理器，特別是運(yùn)輸、顛簸的過(guò)程中，而用在其他平臺(tái)上完全沒(méi)問(wèn)題。

鐮刀是第一個(gè)站出來(lái)承擔(dān)這一責(zé)任的，但沒(méi)有具體解釋問(wèn)題來(lái)源，不過(guò)也很容易找到。

Skylake剛發(fā)布的時(shí)候，我們就把它和Broadwell做過(guò)對(duì)比，發(fā)現(xiàn)在封裝設(shè)計(jì)上就有很明顯的不同：

左邊是Skylake，右邊是Broadwell。很明顯，Skylake PCB變薄了。具體為什么不清楚，但這意味著處理器的承壓能力降低了。而目前大部分兼容LGA1151 Skylake平臺(tái)的散熱器都是按照之前的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的，沒(méi)有為此單獨(dú)考慮，稍有不慎壓壞處理器就難免了。

不過(guò)，Intel還沒(méi)有公布LGA1151平臺(tái)的散熱器設(shè)計(jì)規(guī)范，不清楚PCB變薄帶來(lái)的影響具體有多大，也不清楚其他散熱器廠商是否會(huì)跟進(jìn)，或者至少針對(duì)LGA1151修訂一下產(chǎn)品設(shè)計(jì)吧。