基本上，可以確定 Huawei 下一款旗艦手機(jī)的核心處理器規(guī)格。

隨著 ARM 在 Computex 2016 公佈 Cortex-A73 以及 Mali-G71 后，我們大致確認(rèn) Huawei Kirin 下一步要怎么走。

Huawei Kirin 950 在 2015 年開始導(dǎo)入 TSMC 的 16nm FinFET 製程，但在 2016 年基本會(huì)維持在 16nm FinFET，不會(huì)繼續(xù)往 10nm FinFET 推進(jìn)，這部分主要跟 TSMC 10nm FinFET 製程的良率價(jià)格以及時(shí)間表有著相當(dāng)大的關(guān)係。16nm FinFET 在經(jīng)歷了一年之后，整體價(jià)格要下滑不少，因此在沒有太大差異的情況下，維持在此製程相較要?jiǎng)澦阍S多。

接續(xù) Kirin 950 以及 Kirin 955 的產(chǎn)品應(yīng)該是 Kirin 960。

維持在 16nm FinFET 製程的 Kirin 960 在處理器部分將使用 ARM Cortex-A73 搭配 Cortex-A53 架構(gòu)，而 GPU 部分則是升級(jí)至最新的 Mali-G71，但確切的核心數(shù)仍有待確認(rèn)。

如果沒有意外，新一代的 Kirin 960 將用在 Mate 9 這款智慧型手機(jī)上。

Huawei Kirin 960 將會(huì)面對(duì) Qualcomm Snapdragon 821 與 Samsung Exynos 8893，至于 MediaTek Helio X30 最快也要到 2017 年初才會(huì)登場(chǎng)。