今年5月底，ARM發(fā)布了全新一代頂級CPU——Cortex-A73，與之配套的是Mali-G71。近日舉辦的Tech Day上，ARM表示，A73仍將重點專注移動處理器市場，服務(wù)器端看廠商自身實力和興趣。對于A73和G71，此前發(fā)布中已經(jīng)詳細(xì)介紹，前者號稱峰值頻率最高2.8GHz，性能最多提升30%。而后者甚至可配置32核心，相較T880，性能密度可提升最多40%。

臺媒稱，他們再次確認(rèn)，華為海思和MTK已經(jīng)有多款產(chǎn)品應(yīng)用A73(估計麒麟960、Helio X30都是應(yīng)有之義)。

因為10nm下，A73的面積不到0.65平方毫米，所以AMR強調(diào)，從手機外形的變化來看，會更加輕薄。

另外，ARM也重點推介了代號Egil的新VPU，取代現(xiàn)有的Mali-V550。

Mali-DP的DPU、Mali-V的VPU與Mali-G或者M(jìn)ali-T的GPU組成Mali多媒體組合(Multimedia Suite)。其中Mali GPU主要負(fù)責(zé)渲染架構(gòu)運算，而DPU和VPU服飾負(fù)責(zé)影像編碼、解碼。

Egil全面支持HEVC編解碼、VP9格式等，后者確定包含10 bit Profile 2和8 bit Profile 0。

Egil同樣基于16nm工藝，最大8核心，單核800MHz即可處理1080P@120Hz編解碼，至于4K@120Hz，6核心即可搞定。