提到Intel，大家第一時間想到的就是他們的X86處理器，而在這背后是Intel擁有的半導(dǎo)體工藝，稱為地球最先進工藝也不為過，Intel自己也宣稱其技術(shù)領(lǐng)先對手三五年。在Intel上半年公布的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略中，半導(dǎo)體工藝也是他們實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、IoT物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的基石，也是Intel最重要的籌碼，現(xiàn)在Intel終于想開了，開始利用這個殺手锏了。

Intel開放10nm工藝ARM芯片代工給其他ARM芯片廠商提供了另一個選擇，但是對三星、TSMC來說就不是好消息了，這兩家一下子多了一個實力強大的競爭對手，未來很有可能搶走原本屬于他們的訂單，早幾年就有消息稱Intel將為蘋果代工A系列處理器等傳聞，以后這些都有可能變成現(xiàn)實了。

Intel之前為了在移動市場分一杯羹，不惜巨額補貼X86芯片，雖然在平板市場取得一定份額，但自己也是傷痕累累，最終還是砍掉了部分移動芯片，調(diào)整了移動戰(zhàn)略。想玩轉(zhuǎn)移動市場，跟ARM混是免不了的，想當年Intel也是有ARM處理器的，后來被賣掉了，現(xiàn)在Intel以另一種方式回歸ARM陣營——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。

說起來Intel其實一直有對外代工業(yè)務(wù)，早在22nm及14nm節(jié)點上就為Altera等公司代工過部分芯片了，但是之前的規(guī)模一直比較小，這次宣布的代工業(yè)務(wù)更有意義，因為Intel把尚未正式量產(chǎn)的10nm工藝也一并對外代工了，可以為客戶提供ARM Artisan物理內(nèi)核，主要包括以下內(nèi)容：

1.高性能高密度邏輯庫

2.內(nèi)存編譯器

3.POP IP內(nèi)核

在IDF會議上，Intel也公布了他們的代工客戶情況，主要有LG、展訊、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已經(jīng)確定使用Intel的10nm工藝代工未來的移動處理器，展訊目前主要在研發(fā)14nm處理器，Altera則在研發(fā)14nm FPGA芯片，Achronix與Netronome使用的則是22nm工藝。