市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍圖可能出現(xiàn)了變量。

高通新一代驍龍845平臺處理器將于今年登場，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程;但市場早已普遍預(yù)期，高通下一代產(chǎn)品將進入7nm時代，并將轉(zhuǎn)回臺積電生產(chǎn)。

不過近期市場傳出，高通7nm產(chǎn)品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會時曾表示，臺積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會使用哪個制程，要考慮技術(shù)節(jié)點、效能、產(chǎn)能和成本等，目前言之過早。

當(dāng)時，高通的這個說法為外界留下了不少的想象空間 。

臺積電于18日在發(fā)布會指出，今年移動平臺高端機種出貨下降、中高端機種成長，整體移動設(shè)備晶圓出貨量將下滑，但因半導(dǎo)體價值提升，因此移動設(shè)備平臺營收將與去年持平。

業(yè)界認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在臺積電生產(chǎn)，若高通7nm確定在臺積電投片，臺積電今年移動設(shè)備平臺營收應(yīng)不會只有持平，有可能高通7nm投片計劃確實出現(xiàn)變量。

對手機芯片廠來說，不僅高端機型賣不動，且手機品牌廠也多數(shù)自制部分手機芯片，因此今年競爭重點將在中低端市場，除了聯(lián)發(fā)科早已宣布將重點放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進10nm制程，等于決戰(zhàn)中端市場。