曾準(zhǔn)確爆料驍龍850的德國(guó)知名媒體人Roland Quandt，在WinFuture撰文，進(jìn)一步給出了所謂“驍龍1000”的資料。一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)是，“驍龍1000”的熱設(shè)計(jì)功耗有望達(dá)到12W，將是一款專(zhuān)門(mén)為筆記本平臺(tái)打造的SoC芯片。 本周發(fā)布的驍龍850主頻提到2.96GHz，TDP也升至6.5W(一說(shuō)是5W);更值得對(duì)比的是，目前Intel U系列低電壓處理器的TDP也才15W而已。

從爆料人目前掌握的資料，“驍龍1000”將配置Cortex A76大核(性能提升35%)和Cortex A55小核作為CPU架構(gòu)，代工方為臺(tái)積電。至于是10nm還是7nm沒(méi)有明說(shuō)，對(duì)于消費(fèi)者和OEM來(lái)說(shuō)，當(dāng)然是7nm最優(yōu)，不僅能效高，而且便于市場(chǎng)宣傳。

已知的一款搭載“驍龍1000”的Windows 10筆記本來(lái)自華碩，代號(hào) "Primus"，它至少搭載一塊2K分辨率的顯示屏、支持WiGig(60GHz 802.11ad)。

據(jù)悉，“驍龍1000”有望在年底發(fā)布，相關(guān)終端將緊跟腳步上市。

當(dāng)然，必須指出的是，“驍龍1000”僅僅是Roland為方便用戶(hù)理解自然推演的型號(hào)名，高通大概率在最后商用宣布時(shí)修改，畢竟這是一個(gè)要從Intel/AMD口中奪食的、承載新厚望的平臺(tái)。

圖為驍龍850 Win10演示機(jī)