高通在今天發(fā)布新聞，稱已經(jīng)開始客戶出樣了下一代移動平臺，高通官方表示下一代的移動平臺將會使用最新的7nm制程工藝，同時還將搭載5G基帶，支持未來的5G通信。

高通稱下一代的移動平臺將會采用最新的7nm制程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還表示全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動平臺。

高通還稱下一代移動平臺目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，高通預(yù)計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動平臺的產(chǎn)品，當然這些產(chǎn)品也將支持5G通信。

高通還表示將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數(shù)，根據(jù)之前的消息，臺積電將會代工基于7nm制程工藝的高通下一代移動平臺。