高通昨天宣布他們的7nm移動(dòng)SoC處理器已經(jīng)開(kāi)始出樣給客戶(hù)，意味著新一代驍龍8150處理器很快就要發(fā)布了，不過(guò)高通的7nm驍龍?zhí)幚砥魍ǔ６际悄甑撞拍艽笠?guī)模出貨，下一年初才會(huì)有智能手機(jī)上市。Q3季度中全球智能手機(jī)AP應(yīng)用處理器的出貨量將達(dá)到4.5億部，環(huán)比增長(zhǎng)18.7%，其中7nm工藝的處理器占比將達(dá)到10.5%，Q4季度占比將達(dá)到18.3%，這主要是蘋(píng)果A12以及海思麒麟980處理器的貢獻(xiàn)了。

Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》，報(bào)告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長(zhǎng)到4.494億，環(huán)比增長(zhǎng)18.7%，其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%，而當(dāng)季7nm工藝處理器占比將達(dá)到10.5%。

到了Q4季度，智能手機(jī)AP處理器出貨量將達(dá)到4.382億，10nm工藝處理器占比將進(jìn)一步減少到9.1%，7nm工藝處理器占比提升到18.3%，實(shí)現(xiàn)對(duì)10nm工藝處理器的逆轉(zhuǎn)。

智能手機(jī)處理器的工藝越先進(jìn)越好，但目前智能手機(jī)行業(yè)能夠研發(fā)7nm工藝的并不多，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時(shí)退出高端市場(chǎng)，7nm處理器尚無(wú)蹤影，只剩下蘋(píng)果、高通、三星及海思四大廠(chǎng)商，其中高通的7nm驍龍?zhí)幚砥麟m然說(shuō)出樣了，但是新一代高通芯片通常要到明年初才有手機(jī)問(wèn)世，今年內(nèi)沒(méi)什么出貨量。

三星的7nm Eyxnos處理器也是一樣的道理，三星自家的7nm工藝雖然使用了EUV光刻工藝，但是量產(chǎn)時(shí)間要比臺(tái)機(jī)更晚，三星的7nm芯片今年內(nèi)也沒(méi)機(jī)會(huì)出貨了。

今年內(nèi)能夠量產(chǎn)7nm芯片并出貨的主要是蘋(píng)果及華為海思，華為會(huì)在月底的IFA展會(huì)上搶先發(fā)布7nm工藝的麒麟980處理器，不過(guò)首發(fā)麒麟980處理器的Mate 20系列手機(jī)通常是在10月份發(fā)布，上市時(shí)間還是會(huì)比iPhone手機(jī)晚一些。

從體量上來(lái)看，不論Q3季度的7nm芯片占比10%，還是Q4季度的占比18.3%，今年7nm工藝芯片出貨量都是蘋(píng)果A12占了絕大多數(shù)，此前多家投資機(jī)構(gòu)都上調(diào)了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬(wàn)部，意味著7nm工藝的A12處理器在Q3、Q4季度的總出貨量至少是8000萬(wàn)級(jí)別的，而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過(guò)1000萬(wàn)，P20發(fā)布4個(gè)月后才有900萬(wàn)的出貨量，這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。