今年第二季度全球PC整體出貨量迎來自2012年Q1以來的首次上升，終止了連續(xù)14個季度的下滑，然而在PC市場即將迎來好轉(zhuǎn)的時候，Intel這邊產(chǎn)能卻跟不上了，因為眾所周知的原因，Intel的10nm要推遲到明年底才能大批投產(chǎn)，目前Intel的大多數(shù)產(chǎn)品都是采用14nm工藝，日前發(fā)布的“Whiskey Lake”和“Amber Lake”還有下個月即將發(fā)布的“Coffee Lake Refresh”都是使用14nm++，現(xiàn)在的B360、H370芯片組也是采用14nm工藝生產(chǎn)的，然而在龐大的市場需求面前，Intel的14nm產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足了。

根據(jù)Digitimes獲取的最新消息，Intel的新一代14nm處理器出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，PC廠商都準(zhǔn)備好新品使用Intel最新的處理器產(chǎn)品，蘋果的新MacBook也準(zhǔn)備用它，然而Intel的產(chǎn)能問題必然會影響PC廠商今年下半年的整體出貨量，在IFA期間，宏碁CEO陳俊圣和ODM大廠仁寶總經(jīng)理翁宗斌都表示Intel 14nm處理器的供應(yīng)問題將是對各品牌供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻考驗，還是影響今年下半年P(guān)C市場表現(xiàn)的最大不確定因素。

H310C芯片組

事實上此前Intel就把低端的H310芯片組回爐改為采用22nm工藝生產(chǎn)的H310C，這已經(jīng)很能反映Intel的14nm產(chǎn)能不足的問題，目前Intel的CPU散片漲價也和14nm產(chǎn)能不足有一定關(guān)系，當(dāng)然了對AMD來說這是一個大好的機(jī)會。

另一方面，中美貿(mào)易談判中涉及的外匯風(fēng)險可能會對PC供應(yīng)商的收入和利潤帶來影響，他們必須采取風(fēng)險規(guī)避措施，以避免可能的不良損失。